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还有很多B站UP主已发评测，大家可以去看看！

看来12代的牙膏确实挤爆了，这次7000如此拉垮，13代估计也不会有太大提升了。


本帖最后由 huan 于 22-9-27 11:37 编辑

主要还是售价偏贵，特别是主板内存贵，等明年6月份估计7700X就能降到2000左右了

这一代zen架构积热更严重了，热量导不出去，电脑放旁边跟火炉似的，冬天绝对可以不用开暖气。

我擦 为啥啊，不是台积电的4nm工艺么，咋能比7nm还热……

看了测试，单核基本和12900k一样，多核性能略超12900K，但烤鸡温度比12900k高的多 本帖最后由 路啦啦 于 22-9-27 14:08 编辑

晶体管密度越高越热，AMD为了节约成本，ZEN4台积电5nm工艺制造的CCD只有70平方毫米，这么小的核心面积上施加近100W的功耗，不热才怪呢。

作为对比，同样是台积电5nm工艺的苹果M1 ULTRA，核心面积为850平方毫米，功耗大概215W，所以凉快的多。

但是，ZEN4日常使用还是不错的，能效比很高，毕竟日常使用只有几十瓦的功耗，就看价格了。

上代牙膏挤多少了，起码要隔一两代再爆挤

AMD只有降价后才yes！首发那个价格也就看个乐呵吧，后面会降价的。

买首发是纯纯大冤种——那就不是让人来买的！只是为了发布而发布罢了。首发标高价，然后主板只出贵的，目的应该就是要给上一代产品清库存留出时间。


AMD7000系积热问题与它那个超厚的CPU顶盖有关系。有人尝试过给7000系CPU开盖，然后散热器直触芯片，据说温度降了20度——当然一般人没那个技术和经验敢那么玩。。。。

另外，AMD7000系列的功耗墙，是只管温度不管功耗的——只要温度还没到95度，就玩了命的往高了去睿频，直到触碰到95度温度墙。所以，甭管你用360水冷，还是用弱鸡风冷来压，它都是满载95度，但性能表现差异会很大。

回想当年K7同样的情况，高热，然后牙膏扣肉出产，很熟悉的味道。

我想买一个，在冬天把热能捐到寒冷的地方

看完了几个B站视频和下面的评论，打游戏最具性价比，就是5800X 3D，生产力兼玩游戏 性价比，就是12700KF。

我个人的理解~~~~

打游戏帧数高的CPU，它应该做音乐也好使。因为都对低延迟运算有很高要求。

5800X 3D主频并不高，完全靠高缓存的吞吐，保持游戏性能，目前来看综合实力还是12700KF更强，兼顾生产力和游戏。

K7后面可不是扣肉，K7只是能和Intel掰掰腕子，K7后面可是AMD最牛逼的Athlon64，有幸摸过X57和DFI NF4D。

K7 雷鸟对标的是P3铜矿，然后算是一定程度获得了平起平坐的力量。然后是Intel在P4以后陷入了超线程和高频的死胡同里面。这时候是Athlon64顺利逆袭。
但是之后AMD自己也陷入了这个单核高频的死路，然后Intel那边找到了扣肉这条路。
（很巧正好是K7 雷鸟700和Athlon64 3000用户）