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不知不觉Ryzen 3000系列发布已经差不多一周年了，而做三代锐龙相关评测工作的时候仿佛就在昨日。不过AMD可没打算给Intel喘息的机会，据悉第四代桌面端锐龙也快来了。

　　Digitimes声称收到了主板行业的信息，AMD第四代桌面端锐龙将在9月份左右发布，代号Vermeer（荷兰代尔夫特画派画家），使用的ZEN 3架构和7nm+工艺打造。

　　而根据之前的讯息，ZEN 3架构将不会只是ZEN 2的小改，而是大改，一个CCX改为完整的8个核心，此前一个CCX为4个核心，两个CCX组成一个CCD——完整的8核规格。但是之前的设计一个CCD中32MB三缓是各分一半给两个CCX使用的，无法8个核心一起用到完整的32MB三级缓存。ZEN 3的设计就解决了三级缓存利用率不高以及不同CCX核心之间访问有延迟的问题，是真正的原生8核核心，8核及以下的型号不用被调侃为胶水CPU了，最后新架构的IPC提升预计会达到10~15%左右。

　　在工艺方面AMD就有点挤牙膏了，7nm+工艺是一代7nm工艺增强版，但并不是更新的7nm EUV工艺，性能提升幅度应该不大，但对比Intel的万年14nm++++++工艺，AMD确实没必要在这一块多做文章，优势已经够大了，新工艺应该会让CPU频率有所提升。

　　而Intel那边大家都知道十代酷睿只是九代酷睿加核心的马甲版本，架构工艺基本不变，提升全靠堆核和提频，本来这十代酷睿面对三代锐龙已经很勉强了，现在有消息称这十代酷睿还跳票到5月27号才上架，届时十代面对的对手就是四代锐龙了，场面一度十分残忍。

　　除此以外，Ryzen 4000系列的APU，其实还是属于三代锐龙的型号据悉将会在8月发布上架，核显用户的福音。

intel不用7nm原因是主频上不去啊，单核性能就上不去。省电只适合移动使用。本文字编辑于amd 2700x主机… 本帖最后由 hjun 于 20-4-12 00:09 编辑

现在AMD没有兼容性问题了么？打算换电脑呢 原来一直intel

没有雷电口，我的声卡怎么接....

不不不，intel恰恰是因为工艺制程落后所以才导致的主频上不去。现在号称14纳米能上5.3，其实也是用特挑体质强行提高主频，发热那是相当感人。

CPU这玩意其实就是一个有运算功能的电炉丝~~~~甭管你技术再怎么进化，只要还是现在的硅晶片技术，它的发热量就是跟输入的电量直接挂钩的。而晶体管的尺寸越大，电路开闭运行所需的电压也就越高，电路开闭一次就会带来一次的发热，主频就代表着电路开闭的有多频繁。某种程度上可以简化理解为“电压X主频≈能耗≈发热量”（当然实际计算不是这么简单的）于是能耗、发热量就制约了主频的提升潜力。而更小尺寸的晶体管，其运行所需的电压会更低，于是按照上面那个简化版公式，在同等能耗下就可以获得更高的主频（AMD的3000系列很难超频那是因为AMD的架构其实并不完美，有很多妥协成分）。

我一直觉得intel的架构设计能力要强于AMD，而在14纳米这一级别下intel其实已经把架构设计的潜力挖掘到了极致，但是现在intel自家的芯片制造工艺制程被卡在了14纳米这一级别，导致它现在很难再有牙膏可挤。。。。。前几年intel放出话说“摩尔定律将要失效”，而现在看来，不是摩尔定律失效了，而是intel的晶圆厂追不上摩尔定律了。。。。

可以说，intel表面上是败给了AMD，而实际本质上是败给了台积电（AMD设计的CPU是台积电制造出来的）。。。。。

你说的好啊