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。
首先，肯定散热器的安装方向完全正确，就是这样小头向前，大头向后的。
其次，只要总体的风是向后吹的，就算对。
具体可以观看扇体风向箭头标识，或简单地用手拭探风向，
最后，关于风扇的安装位置，分两种情况。
1 CPU风扇装于内存和CPU散热器之间，让风扇贯穿吹向散热器，
这可能会有点挤，但是散热器在装的时候可以向后微调一些，多让出1mm空隙，就不容易因为CPU风扇顶歪内存了，
这时候机箱背部的位置还可以装一个机箱风扇，强制进行机箱内外的对流交换。
2 CPU风扇装于CPU散热器和机箱后背之间（就是你现在安装的样子）
则CPU风扇从散热器当中拔出热风，也是可以的。
但是这样的话，风道构建并不完整，热风并不是强制排出机箱之外的，
小部分热气流可能会打在后部隔栅上，然后重新窜回机箱内部。
但是，这种情况下，风扇装在机箱内侧，两个风扇紧贴在一起的做法又是存疑的，
所以，可以考虑将风扇接在机箱外侧，只需两个小配件，
A 金属网，装于最后方，防止打手
B
橡胶垫，垫高风扇以密封（因为机箱背部风扇位是冲压凸起的）
唯一的麻烦事这种情况下，风扇的线要够长，才可以从背后就近的方孔饶进机箱内。
（必须是4线的，而且静音的风扇）
基本上，我会偷懒选择将风扇放置在CPU散热器和内存条之间，
同时方便保留机箱背后内侧的机箱风扇，，，只不过我会换掉机箱自带的那个，因为比较吵。
=========================
如果改变风扇位置，
这可能会涉及到重新拆装CPU散热器，
好在现在天气冷，你可以先这么用起来，不会有问题，四个月以后看情况再调整位置也不迟。
其次，只要总体的风是向后吹的，就算对。
具体可以观看扇体风向箭头标识，或简单地用手拭探风向，
最后，关于风扇的安装位置，分两种情况。
1 CPU风扇装于内存和CPU散热器之间，让风扇贯穿吹向散热器，
这可能会有点挤，但是散热器在装的时候可以向后微调一些，多让出1mm空隙，就不容易因为CPU风扇顶歪内存了，
这时候机箱背部的位置还可以装一个机箱风扇，强制进行机箱内外的对流交换。
2 CPU风扇装于CPU散热器和机箱后背之间（就是你现在安装的样子）
则CPU风扇从散热器当中拔出热风，也是可以的。
但是这样的话，风道构建并不完整，热风并不是强制排出机箱之外的，
小部分热气流可能会打在后部隔栅上，然后重新窜回机箱内部。
但是，这种情况下，风扇装在机箱内侧，两个风扇紧贴在一起的做法又是存疑的，
所以，可以考虑将风扇接在机箱外侧，只需两个小配件，
A 金属网，装于最后方，防止打手
B
橡胶垫，垫高风扇以密封（因为机箱背部风扇位是冲压凸起的）
唯一的麻烦事这种情况下，风扇的线要够长，才可以从背后就近的方孔饶进机箱内。
（必须是4线的，而且静音的风扇）
基本上，我会偷懒选择将风扇放置在CPU散热器和内存条之间，
同时方便保留机箱背后内侧的机箱风扇，，，只不过我会换掉机箱自带的那个，因为比较吵。
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如果改变风扇位置，
这可能会涉及到重新拆装CPU散热器，
好在现在天气冷，你可以先这么用起来，不会有问题，四个月以后看情况再调整位置也不迟。
观众反应
michaelliuyun 发表于 15-11-22 09:09
从第五张图左上角黄色风扇可见螺丝孔对应散热器相应的位置，感觉这个风扇都不太像散热器标配零件。现在没有 ...
散热器风扇是标准配件，
利民在扣具设计上非常巧妙地解决了这个问题，
还附赠了四枚隔震硅胶贴片，完全不会振动，
内存槽是PC主板的通用标准间距，有规范可查，
不知道这看法是基于什么而来的？
本帖最后由 michaelliuyun 于 15-11-22 10:23 编辑
老迈只是从图片上来看个人感觉：这块主板四条内存插槽两端的定位块（黄色框选）之间非常紧凑，加上内存条顶部红色辅助散热片有一定厚度，势必使得内存条之间越加紧挨。
附图中的 Mac 是装配无辅助散热片的内存条，如果苹果是为其特别定制附带辅助散热片的内存的话，我想苹果应该会适当加大各个内存条插槽的间距。
事实上，越来越多的内存条附加了辅助散热片，而且这些散热片为了更好地辅助散热做得越来越厚或越大，个人感觉－当前延用的是早期无辅助散热片的内存间距标准，或许是时候适宜变更了：适当加大多个内存条插槽之间的间距。
工匠 发表于 15-11-22 09:17
散热器风扇是标准配件，
利民在扣具设计上非常巧妙地解决了这个问题，
还附赠了四枚隔震硅胶贴片，完全 ...
老迈只是从图片上来看个人感觉：这块主板四条内存插槽两端的定位块（黄色框选）之间非常紧凑，加上内存条顶部红色辅助散热片有一定厚度，势必使得内存条之间越加紧挨。
附图中的 Mac 是装配无辅助散热片的内存条，如果苹果是为其特别定制附带辅助散热片的内存的话，我想苹果应该会适当加大各个内存条插槽的间距。
事实上，越来越多的内存条附加了辅助散热片，而且这些散热片为了更好地辅助散热做得越来越厚或越大，个人感觉－当前延用的是早期无辅助散热片的内存间距标准，或许是时候适宜变更了：适当加大多个内存条插槽之间的间距。
michaelliuyun 发表于 15-11-22 10:10
老迈只是从图片上来看个人感觉：这块主板四条内存插槽两端的定位块（黄色框选）之间非常紧凑，加上内存条 ...
你圈出的仅仅是“弹出按钮”部分，这不能说明任何问题。
技嘉这个板子的按钮故意做大了一些，是为了方便用户在按压的时候省力舒适。
苹果MAC是整体出售的，设计之初并不需要太关照用户DIY插拔换内存的事情，所以MAC主板的按钮头子窄一些可以理解。
而这几幅图的插槽间隙基本是一样的，
重复一遍：要看插槽本体的间隙，而不是弹出按钮头之间的间隙，这是会造成错觉的。
Mac Pro的实际间隙跟楼主的技嘉主板一模一样，
G5四根插槽，也只有最中间的缝会稍微宽一点点，
但是，注意！这个是MAC，还不是PC。
本帖最后由 michaelliuyun 于 15-11-22 15:24 编辑
无论是否弹出按钮，在四条内存正确装配到位（尤其是安插了多条附带一定厚度辅助散热片的内存条）的时候，如上图所示，四条之间基本已没有什么间隙了，红色辅助散热片除了中间还有一些间隙外，它们的两个尖端也挨得比较近，这样中间的内存条空气流通及散热情况应该不如适当加大合适间隙之后好。
另外，老迈当然知道上面两幅图对应的 Mac 机型，那白色的机型名称是老迈专门在 PS 加上为了标示给大家参考的啦。
如果苹果或其他厂商真正考虑到有些用户可能为选用附带辅助散热片的内存的话，我想厂商适当加大各个内存条插槽的间距没有坏处。
即使用户不考虑附带辅助散热片的内存条，适当加宽多个内存插槽之间的间距，对于安装多条 “无论是否超频的内存条（通常这些内存条都有辅助散热片）”，还是没有坏处。
所谓标准并非完全一成不变！标准这东西原本就是为了更好地规范及确保产品良好地装配使用，若是早期在内存条插槽间距定制标准当时就全部都是附带了一定厚度的两面包围式辅助散热条的内存条的话，间距很可能不止这么宽。
工匠 发表于 15-11-22 11:42
你圈出的仅仅是“弹出按钮”部分，这不能说明任何问题。
技嘉这个板子的按钮故意做大了一些，是为了方 ...
无论是否弹出按钮，在四条内存正确装配到位（尤其是安插了多条附带一定厚度辅助散热片的内存条）的时候，如上图所示，四条之间基本已没有什么间隙了，红色辅助散热片除了中间还有一些间隙外，它们的两个尖端也挨得比较近，这样中间的内存条空气流通及散热情况应该不如适当加大合适间隙之后好。
另外，老迈当然知道上面两幅图对应的 Mac 机型，那白色的机型名称是老迈专门在 PS 加上为了标示给大家参考的啦。
如果苹果或其他厂商真正考虑到有些用户可能为选用附带辅助散热片的内存的话，我想厂商适当加大各个内存条插槽的间距没有坏处。
即使用户不考虑附带辅助散热片的内存条，适当加宽多个内存插槽之间的间距，对于安装多条 “无论是否超频的内存条（通常这些内存条都有辅助散热片）”，还是没有坏处。
所谓标准并非完全一成不变！标准这东西原本就是为了更好地规范及确保产品良好地装配使用，若是早期在内存条插槽间距定制标准当时就全部都是附带了一定厚度的两面包围式辅助散热条的内存条的话，间距很可能不止这么宽。
本帖最后由 工匠 于 15-11-22 17:26 编辑
PC产业的最大现实意义就在于通用的标准，
这也是PC厂商能存活下来的原因，
生态圈天然不同，请不要用MAC的思路，套用到PC上。
不要总是拿苹果来对比。
苹果总喜欢自己订新规格不假，
每隔代一次，就有挺多部件不兼容了。
苹果能这么任性，是因为他家的每个部件都可以自己设计，
既然自己独占的，不必考虑别人，自然可以自己改。
还真是什么话都被你一个人说完了，
老迈啊，，你其实是故意要气死我对吧，，嘿嘿，
首先，你可以去随便对比内存销量，
到现在为止，市面上占据绝大多数销量的内存条，仍然是裸条，，，不带马甲的，，
你所描述的“全部都是马甲条”的情形至今都远远没有出现，
其次，既然你知道这标准是很早以前订好的，既然你也知道标准订立之后不能随意更改，
但是，你知不知道PC各硬件的通用标准，各硬件厂商是不能随着性子乱改的？
主板为例，ATX，ITX，THN等等等等，每种特定主板的尺寸规格都有行业规范，
这样才能尽可能保障，每个各自为政的厂商所独立设计生产的兼容硬件之间，能够真正兼容，
如果你作为PC硬件厂商，只关心内存之间应该加大间距，
那么必然加大内存槽区域的整体宽度，你能想象后果么？
如果，每家主板厂商都各自有各自的想法，随意加大内存槽间距，
你有没有想过，主板位置就那么大，内存区域多占一块，此消彼长，，，你让散热器厂商怎么办？
好，咱不去占散热器的位置，，咱朝另一边，，，电源厂商怎么活？供电电路部分怎么做？
好，咱不朝两边，咱朝下边去，，哎，显卡厂商有话要说，，，
要不，咱试试放在边上？，，，额，PCB厂商和机箱厂商表达了悲痛之情，，，，
不要把因果颠倒，关于内存厚度变大导致的互相贴太近的问题，
这是给内存加散热片的内存厂商自己更应该考虑的事情，
如果当初内存槽间隙就比现在宽，
内存厂商一看：
“哎呦，这不是有地方嘛，散热片可以再厚一点了，能装进去，别蹭到就行了！”
如果当初内存槽间隙就比现在宽：
1 你信不信现在的内存散热片也比现在厚？
2 你信不信你看到的内存之间的间隙最终还是一样大？
=====================
我倒不关心你知不知道那两个MAC的型号，
只不过，你图里所给的间距，跟1楼那个技嘉主板基本没啥区别，技嘉把按钮设计得跟内存槽一样宽了，苹果的按钮则比内存槽窄很多，，，，
你单纯框出按钮间距来对比，而不是内存槽本身间距，，，不是欺负人么，内存槽模具厂商一口老血喷出，
不要光看插上马甲条的技嘉是这样，你要是把这几根马甲条插到你那两个苹果主板上，指不定更挤呢？
然而，你在图里专门PS框出“弹出按钮”来对比说明间距问题，可是有误导嫌疑呦，，，嘿嘿
michaelliuyun 发表于 15-11-22 14:56
无论是否弹出按钮，在四条内存正确装配到位（尤其是安插了多条附带一定厚度辅助散热片的内存条）的时候， ...
如果苹果或其他厂商真正考虑到有些用户可能为选用附带辅助散热片的内存的话，
我想厂商适当加大各个内存条插槽的间距没有坏处。
PC产业的最大现实意义就在于通用的标准，
这也是PC厂商能存活下来的原因，
生态圈天然不同，请不要用MAC的思路，套用到PC上。
不要总是拿苹果来对比。
苹果总喜欢自己订新规格不假，
每隔代一次，就有挺多部件不兼容了。
苹果能这么任性，是因为他家的每个部件都可以自己设计，
既然自己独占的，不必考虑别人，自然可以自己改。
所谓标准并非完全一成不变！
标准这东西原本就是为了更好地规范及确保产品良好地装配使用，
若是早期在内存条插槽间距定制标准当时就全部都是附带了一定厚度的两面包围式辅助散热条的内存条的话，间距很可能不止这么宽。
还真是什么话都被你一个人说完了，
老迈啊，，你其实是故意要气死我对吧，，嘿嘿，
首先，你可以去随便对比内存销量，
到现在为止，市面上占据绝大多数销量的内存条，仍然是裸条，，，不带马甲的，，
你所描述的“全部都是马甲条”的情形至今都远远没有出现，
其次，既然你知道这标准是很早以前订好的，既然你也知道标准订立之后不能随意更改，
但是，你知不知道PC各硬件的通用标准，各硬件厂商是不能随着性子乱改的？
主板为例，ATX，ITX，THN等等等等，每种特定主板的尺寸规格都有行业规范，
这样才能尽可能保障，每个各自为政的厂商所独立设计生产的兼容硬件之间，能够真正兼容，
散热器右侧红色应该是四根内存条，四个槽位比较接近，看来主板设计者像是想让它们相互取暖…
即使用户不考虑附带辅助散热片的内存条，适当加宽多个内存插槽之间的间距，
对于安装多条 “无论是否超频的内存条（通常这些内存条都有辅助散热片）”，还是没有坏处。
如果你作为PC硬件厂商，只关心内存之间应该加大间距，
那么必然加大内存槽区域的整体宽度，你能想象后果么？
如果，每家主板厂商都各自有各自的想法，随意加大内存槽间距，
你有没有想过，主板位置就那么大，内存区域多占一块，此消彼长，，，你让散热器厂商怎么办？
好，咱不去占散热器的位置，，咱朝另一边，，，电源厂商怎么活？供电电路部分怎么做？
好，咱不朝两边，咱朝下边去，，哎，显卡厂商有话要说，，，
要不，咱试试放在边上？，，，额，PCB厂商和机箱厂商表达了悲痛之情，，，，
如果苹果或其他厂商真正考虑到有些用户可能为选用附带辅助散热片的内存的话，
我想厂商适当加大各个内存条插槽的间距没有坏处。
不要把因果颠倒，关于内存厚度变大导致的互相贴太近的问题，
这是给内存加散热片的内存厂商自己更应该考虑的事情，
如果当初内存槽间隙就比现在宽，
内存厂商一看：
“哎呦，这不是有地方嘛，散热片可以再厚一点了，能装进去，别蹭到就行了！”
如果当初内存槽间隙就比现在宽：
1 你信不信现在的内存散热片也比现在厚？
2 你信不信你看到的内存之间的间隙最终还是一样大？
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另外，老迈当然知道上面两幅图对应的 Mac 机型，
那白色的机型名称是老迈专门在 PS 加上为了标示给大家参考的啦。
我倒不关心你知不知道那两个MAC的型号，
只不过，你图里所给的间距，跟1楼那个技嘉主板基本没啥区别，技嘉把按钮设计得跟内存槽一样宽了，苹果的按钮则比内存槽窄很多，，，，
你单纯框出按钮间距来对比，而不是内存槽本身间距，，，不是欺负人么，内存槽模具厂商一口老血喷出，
不要光看插上马甲条的技嘉是这样，你要是把这几根马甲条插到你那两个苹果主板上，指不定更挤呢？
然而，你在图里专门PS框出“弹出按钮”来对比说明间距问题，可是有误导嫌疑呦，，，嘿嘿