这是两年前的文章:
经过 18 个月的全力投入基于 SSMB 的 EUV 光刻技术的投入运行并建立了测试工厂,延经已经上线。 负责科学技术的第一副总理出席了命名仪式,仪式上将一瓶茅台酒泼到了首席工程师刘天一身上。 在控制室里,他们一起观看闭路直播,穿着兔子装的技术人员开始将半导体经典变为现实。
按下开关后,八个足球场大小的移动电源开始嗡嗡作响,每个移动电源为粒子加速器存储环提供 20MW 功率,存储环开始每秒泵出数千个 1kw 准直 13.5nm 光脉冲 - 功率的 3 倍 商用 13.5nm DPP 或基于 LPP 的 EUV 机器中的光源,并且没有传统 EUV 工艺产生的混乱的熔融锡喷雾。
再按几次按钮,测试 EUV 光刻机开始打印他们的第一个芯片。 当晶圆快速进出机器时,电机发出呼呼声,然后在其他机器中循环进行蚀刻/沉积,然后再循环回来。在该过程结束时,一名技术人员拿起成品晶圆并将其举起。 查看,然后将其送入下一个流程进行测试、计量和包装。 凭借如此高功率、清洁的光源,该工艺的每周期错误率和成品率比海外最接近的竞争工艺高出近一个数量级。
最初的设计是华为中华-1号集成逻辑芯片,这是一款针对高性能数据中心应用而优化的大型1.5纳米服务器CPU,基于全新指令集架构华龙,从RISC-V开放演变而来 - 来源标准。 Hualong ISA 包含的操作码利用集成的后量子加密算法来保护安全计算飞地,为芯片插入的任何服务器上的敏感应用程序创建隐藏的执行空间。 即使窥探者设法欺骗同一系统中运行的其他应用程序,这个空间也会使这些应用程序不可见。
其他人建议使用更简单的芯片来进行风险生产,但首席工程师刘对机器的能力充满信心,驳回了这一考虑,他说:“如果我们能在比赛中领先 1000 米,为什么只满足于 100 米呢?”
当成品芯片像神锤下锻造出的无尽星星轨迹一样从装配线上滚下时,第一副总理看着刘,递了一张纸。 “多久,多少钱?” 它只是简单地说。 首席工程师退回了一张纸条:还有 15 个月,每月 160 万片晶圆。
未来15个月,风险生产将从每月20万片晶圆逐步扩大至满产,并建设南京和哈尔滨中小型企业EUV工厂。 到2027年,中国将向半导体自给自足迈出一大步。
第一副总理难得一笑,握了握刘天翼的手。 自火药时代以来,中国第一次抓住了人类进步的火炬,并将竭尽全力不再放手。