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本帖最后由 工匠 于 18-2-2 23:26 编辑
讽刺我没意义，激怒不了我，我也没兴趣跟你吵，
你就直接说雷电整机3000元是怎么办到的吧，我只对你的办法比较好奇。
如果非要以雷电3的主板来举例子，请把388元的雷电3转雷电转换器成本也算进去。
yyfrxk 发表于 18-2-2 20:15
z370原生雷电3 都要不到1500啊 你太久没关注主板了
支持扩展卡的话华擎全系列几乎都有thb-c 5pin插针 技 ...
讽刺我没意义，激怒不了我，我也没兴趣跟你吵，
你就直接说雷电整机3000元是怎么办到的吧，我只对你的办法比较好奇。
如果非要以雷电3的主板来举例子，请把388元的雷电3转雷电转换器成本也算进去。
工匠 发表于 18-2-2 23:23
讽刺我没意义，激怒不了我，我也没兴趣跟你吵，
你就直接说雷电整机3000元是怎么办到的吧，我只对你的办 ...
貌似是你先起的话头，我回复的是楼主可半点没嘲讽你的意思
现在的主板都是17年或之前出的，18年之前主板支持雷电要认证，这个thuderbolt ready认证是收专利费的，现在这笔费用被取消了。以后的雷电主板会越来越便宜是这个意思。
工匠 发表于 18-2-2 23:23
讽刺我没意义，激怒不了我，我也没兴趣跟你吵，
你就直接说雷电整机3000元是怎么办到的吧，我只对你的办 ...
极限点淘一块技嘉z170x ud3 ultra上个8100 技嘉4年保 也是可以的
yyfrxk 发表于 18-2-4 19:34
貌似是你先起的话头，我回复的是楼主可半点没嘲讽你的意思
现在的主板都是17年或之前出的，18年之前主 ...
http://m.mydrivers.com/baidu/newsview.aspx?tid=561482
不过你又把原因理解错了，本末倒置，，，
说起来，这事情其实一年前intel就已经在采访里说过给主板厂商松绑的方式是怎么构思的，
主要是因为以后intel说要在cpu内集成了雷电3控制器芯片，
主板无需在硬件层面上额外设计雷电3控制器芯片的电路了，
也无需主板厂商再向intel购买雷电3控制芯片，
所以今后雷电3相当于白给主板商了，全方位松绑，
对主板厂商来说，不用买控制芯片也不用专门为芯片弄一片电路，远比技术许可贵。
这才是以后主板市场有更大机会出现平价雷电3主板的主要原因。
硬件层面的解绑才是重头，而你非要专门强调是授权免费的原因，那就本末倒置，以偏概全了。
工匠 发表于 18-2-4 20:06
http://m.mydrivers.com/baidu/newsview.aspx?tid=561482
不过你又把原因理解错了，本末倒置，，，
那是明年往后的事情了 现在能享受到的是免授权和自行设计电路 减轻一部分成本
工匠 发表于 18-2-4 20:06
http://m.mydrivers.com/baidu/newsview.aspx?tid=561482
不过你又把原因理解错了，本末倒置，，，
好吧做个结束吧
我只是说了3000左右预算主机是可以实现雷电和黑苹果的
部分配置我贴在上面了，有这方面诉求的伙伴们可以去尝试
过几天我会上一套z370的雷电配置实践下~到时候交作业吧
工匠 发表于 18-2-4 20:22
z170x ud3 ultra？？？？！
好吧，别的我就不再追问了，我已经知道你什么水平了。
支持的是雷电3啊 和miniDP没关系，看清楚了再回复
本帖最后由 yyfrxk 于 18-2-4 20:52 编辑
好吧我也知道你什么水平了
Z170 UD3 ultra
Intel® Thunderbolt™ 3 认证主板
支持第6代Intel® Core™处理器
双通道DDR4，四根内存插槽
Intel®主控芯片USB 3.1接口（支持1个USB Type-C™），支持PD 2.0 100W供电输出
多显卡互联散热优化设计
支持NVMe PCI-E 3.0 x4旗舰级SSD，采用M.2插槽与U.2接口
优化支持三路NVMe SSD构建RAID 0
2个SATA-E接口，支持16 Gb/s带宽
搭配cFos网络管理软件的Intel®千兆高速网卡
高品质音频专用电容+环绕式LED隔离线
主板插槽合金装甲设计（显卡插槽+内存插槽）
抗硫化料件升级
防锈主板IO接口设计
混合动力散热接口设计
技嘉图形化高清双BIOS(发明专利:ZL 02155708.X)及Q-Flash Plus设计
包含EasyTune软件和Cloud Station的技嘉App Center工具软件套装
面向未来的miniDP-In接口
工匠 发表于 18-2-4 20:22
z170x ud3 ultra？？？？！
好吧，别的我就不再追问了，我已经知道你什么水平了。
好吧我也知道你什么水平了
Z170 UD3 ultra
Intel® Thunderbolt™ 3 认证主板
支持第6代Intel® Core™处理器
双通道DDR4，四根内存插槽
Intel®主控芯片USB 3.1接口（支持1个USB Type-C™），支持PD 2.0 100W供电输出
多显卡互联散热优化设计
支持NVMe PCI-E 3.0 x4旗舰级SSD，采用M.2插槽与U.2接口
优化支持三路NVMe SSD构建RAID 0
2个SATA-E接口，支持16 Gb/s带宽
搭配cFos网络管理软件的Intel®千兆高速网卡
高品质音频专用电容+环绕式LED隔离线
主板插槽合金装甲设计（显卡插槽+内存插槽）
抗硫化料件升级
防锈主板IO接口设计
混合动力散热接口设计
技嘉图形化高清双BIOS(发明专利:ZL 02155708.X)及Q-Flash Plus设计
包含EasyTune软件和Cloud Station的技嘉App Center工具软件套装
面向未来的miniDP-In接口
yyfrxk 发表于 18-2-4 20:48
好吧我也知道你什么水平了
Z170 UD3 ultra
Intel? Thunderbolt? 3 认证主板
还真是我错了，我道歉。
被另一处的参数规格表骗了。哎。
工匠 发表于 18-2-4 21:16
不知道为什么，我查到的是这么写的。不过你找的页面应该是最准确的。
intel®主控芯片USB 3.1接口（支持1个USB Type-C™） 这句是关键
好吧交流而已 只是为了以后想用这块声卡的伙计们有更多选择