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吕布战斗力！貂蝉的功耗！还不下跪受降更待何时乎！
AMD ZEN4采用大小孩设计，性能功耗兼备，可谓是吕布战斗力，貂蝉的功耗！
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本帖最后由 商业互吹 于 22-1-4 15:15 编辑
AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。
我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起来Zen4就会提前上大小核！
其中，大核是完整的Zen4，也叫“优先核心”(Priority Core)，每个Die(CCD)内有8个，小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP)，每个Die也是8个，合计热设计功耗为30W，平均每个3.75W。
据说，Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W，那么平均每个大核为17.5W。
缓存方面，每一对大小核共享1MB三级缓存，合计8MB，所有核心共享64MB三级缓存，但看起来不是直接集成，而是以V-Cache的方式额外堆叠。
即将推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆叠缓存，不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。
这样的设计，如果是两个Die(CCD)整合封装，单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存。
其他方面，Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板预计是X670、B650。
Zen4锐龙7000系列预计最快今年第2季度发布
本帖最后由 商业互吹 于 22-1-4 15:15 编辑
我正打算今年换电脑呢~~~~AMD要是敢今年发ZEN4（并且规格如楼主描述）那么我就转投AMD阵营。
观众反应
南宫浩 发表于 22-1-4 17:57
我正打算今年换电脑呢~~~~AMD要是敢今年发ZEN4（并且规格如楼主描述）那么我就转投AMD阵营。
其实我特别期待Intel的5纳米……
观众反应
DreameRing 发表于 22-1-4 19:07
其实我特别期待Intel的5纳米……
按照intel多年挤牙膏的尿性。。。。。5纳米的桌面CPU真不知要等到猴年马月。。。。